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| 表1：2023年台灣地區半導體產業鏈全球排名 |
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| 表2：全球前十五大半導體企業（1990-2023） |
中評社╱題：台灣“硅盾”的幻象與危機 作者：王華（廈門），廈門大學台灣研究中心副主任、廈門大學台灣研究院教授／博士生導師；李龍（廈門），廈門大學台灣研究院博士研究生
【摘要】緣於台灣在電子產品製造尤其是半導體領域的全球優勢，“硅盾”假說流行至今，此假說認為全球科技產業對台灣半導體供應的高度依賴將可確保其得到西方的軍事保護。單從台灣半導體產業的發展歷程來看，當下其在全球半導體產業鏈當中確實居於領先地位，但若考慮全球半導體產業競爭不斷加劇的事實以及地緣政治的複雜性，“硅盾”假說則明顯具有嚴重的邏輯缺陷，實為偽命題。台灣當局若將其半導體產業視作在中美大國博弈當中藉機取利的政治籌碼，不僅可能誤導決策，還可能損害其長期利益，加劇系統性風險。所謂“硅盾”，乃是危險的幻象，其背後隱藏的是台當局的戰略誤判，以及在複雜國際環境中的迷失。
一、引言
近年來，全球半導體產業的重要性日益凸顯。根據SEMI的預測，隨著新一輪增長週期的到來，2024年全球半導體產業增長將超過10%，市場規模接近6000億美元，2030年全球半導體銷售額更是有望突破一萬億美元。作為現代信息技術和工業自動化的基礎，半導體產業的競爭力也會直接影響到各經濟體在全球科技競爭中的地位。人工智能的發展依賴高性能的圖形處理器（GPU）和專用積體電路（ASIC），5G/6G通信網絡的建設依賴先進的射頻芯片和基站處理器，自動駕駛、量子計算等前沿科技同樣都離不開半導體芯片的創新。此外，半導體技術的進步還滲透到傳統製造業、交通運輸、醫療健康和能源等各個領域，成為推動現代經濟轉型升級的重要引擎。
在這一關鍵產業中，台灣憑藉先進的製造技術和良好的產業生態，佔據著至關重要的地位①。其中，台積電（TSMC）成為全球第一大晶圓代工企業，在先進製造工藝上處於世界領先水平，為蘋果、英偉達等科技巨頭提供高端芯片製造服務。而在商業故事之外，台積電等企業被賦予政治色彩，“硅盾”（Silicon Shield）假說引起了廣泛討論。該假說認為，台灣在全球半導體產業中的關鍵地位能夠在地緣政治衝突中為其提供一定的戰略保護。然而，隨著中美科技競爭加劇以及全球供應鏈多樣化和替代性策略的推進，所謂的“硅盾”之有效性值得進一步探討和審視。
二、“硅盾”假說的現實基礎
（一）“硅盾”：從假說到政治工具
“硅盾”是由澳大利亞記者Craig Addison在2001年出版的《Silicon Shield: Taiwan's Protection Against Chinese Attack》一書中首次提出的概念。Addison認為，台灣作為全球90%的IT產品的生產地，對該地區的攻擊將切斷全球資訊產業的供應鏈，故以美國為首的西方國家出於自身利益會軍事干預保護台灣②。隨著時間推移，“硅盾”概念在地緣政治和國際關係領域中逐漸獲得關注。儘管台灣的很多電子產品生產（包括筆記本電腦和手機）都轉移到了中國大陸，但Addison在2009年製作的《Silicon Shield》紀錄片中強調，電子產品生產中的關鍵技術仍然被台灣掌控，“硅盾”屏障將維持台海和平③。
數十年來，台灣憑藉其強大的芯片製造能力逐漸主導全球市場，“硅盾”所指也由電子產品製造業聚焦於半導體產業。在新冠疫情期間，疫情反復伴隨消費復甦致使全球芯片短缺危機全面爆發，“硅盾”概念獲得了廣泛的國際關注④。根據“硅盾”假說，全球科技產業對台灣地區半導體供應的高度依賴，使得國際社會（尤其是美國和中國大陸）在處理與台灣相關的地緣政治問題時，會慎重考慮維護半導體供應鏈的穩定性，從而避免採取激進的軍事行動。
這一觀點在台灣得到不少人的支持，甚至成為“台獨”政治妄想的支撐。蔡英文2021年在《Foreign Affairs》上發文宣稱：“台灣的半導體產業尤其重要，它是台灣保護自己和其他國家免受任何勢力破壞全球供應鏈的激進企圖的‘硅盾’。我們正在努力通過新的區域高端生產中心計劃進一步加強我們在確保全球供應鏈安全方面的作用，這將鞏固我們在全球供應鏈中的地位。”⑤2023年3月，賴清德在公開活動上致詞時放言：“台積電的成就被世界所共享，它牽涉全球文明進步，因此不衹台灣對台積電有責任，全世界都有責任保護台積電。”⑥
（二）台灣地區半導體產業的崛起：從技術引進到全球領先
台灣半導體產業的發展歷程可以追溯到上世紀70年代。台當局為了推動經濟發展和產業升級，開始大力發展高科技產業。1973年，在孫運璿的推動下，台當局成立了工業技術研究院，並於次年二月的“豆漿店會議”決定將半導體產業作為台灣地區經濟發展的重點。1975年，台灣用350萬美元引進美國無線電公司（RCA）的半導體技術，其中涉及330人次的人才交流培訓計劃，包括電路設計、光罩製作、晶圓製作、封裝、測試、應用與生產管理等，為台灣半導體產業奠定了基礎。1980年代，在台當局支持下，聯華電子和台積電相繼成立，台積電更是開創了無晶圓廠（Fabless）與代工廠（Foundry）分工合作的產業模式。1990年代，通過不斷提升技術水平和擴大產能，台積電和聯電（UMC）等企業在全球市場中開始嶄露頭角。
歷經三十多年，台積電已經發展成為全球晶圓代工領域的龍頭企業。⑦從製造工藝來看，台積電早在2022年底便實現了3nm製程的量產，並預計在2025年量產2nm製程晶圓，而三星的3nm製程工藝直到今年6月才趨於成熟；從生產效率來看，目前台積電7nm製程的良率高達95%，而三星僅為60%；從市場份額來看，2023年第四季度，台積電以61%的市場佔有率穩居全球晶圓代工第一。正因如此，不少人成為了“硅盾”假說的擁躉。
事實上，台灣半導體產業的成功並非僅僅依靠台積電一家公司。作為全球第三大晶圓代工廠，聯電（UMC）在成熟製程市場佔據著重要地位；在IC設計領域，聯發科（MediaTek）、瑞昱（Realtek）等公司也在各自的細分市場中保持領先；在封裝測試領域，日月光（ASE）、力成（PTI）、京元電子（KYEC）等廠商長期位居全球前列。台灣通過在設計、製造、封裝測試等環節構建起完整的產業鏈，奠定了其半導體產業的核心競爭力。2023年台灣在晶圓代工和IC封裝測試方面的產值均為全球第一（具體見表1）。在晶圓代工方面，台灣產值為800億美元，佔全球77.9%（不包括整合元件製造商）；在IC封裝測試方面，台灣產值達到187億美元，佔全球產值的52.6%；即使是在IC設計方面，台灣產值也達到352億美元，佔全球21.3%，僅次於美國。
三、“硅盾”假說的現實挑戰
（一）回顧美日半導體之爭
要全面理解當前全球半導體產業的複雜格局，必須追溯至20世紀80年代的美日半導體貿易衝突。這場持續十餘年的技術和經濟角逐不僅是兩個大國間的產業競爭，更是塑造現代半導體產業全球化分工體系的關鍵轉折點。
［表1：2023年台灣地區半導體產業鏈全球排名］
20世紀80年代，日本半導體產業迎來了“黃金年代”。在政府積極的產業政策支持下，日本企業通過引進、吸收並改良西方技術，充分發揮其在精密製造和質量管理方面的傳統優勢，實現了半導體技術和產能的跨越式發展。在動態隨機存取記憶體（DRAM）市場，日本廠商市場份額一度高達80%以上。更值得注意的是，日本在半導體製造設備領域，尤其是光刻系統方面取得突破，一度壟斷了全球光刻機市場。這一時期，日本半導體產業的發展也帶動了消費電子產品領域的創新，進一步鞏固了其在全球電子產業中的領先地位。到80年代末，全球前15大半導體廠商中，日本企業佔據了7席（見表2）。
［表2：全球前十五大半導體企業（1990-2023）］
這一發展勢頭引發了美國的強烈反應，為遏制日本半導體產業的擴張，美國採取了一系列措施：1984年，美國國會通過了《半導體芯片保護法》，首次將積體電路版圖納入知識產權的保護範圍；1985年，美國半導體行業協會以日本半導體產業存在非正常設備投資為由，對日本出口美國的價值3億美元的芯片徵收100%懲罰性關稅；1986年，英特爾（Intel）等多家半導體公司聯合推動政府制定為期五年的《美日半導體協定》，向日本實施限制性進口配額、高關稅、限制美國企業對日本出口芯片設備和材料等一系列制裁......由此，日本半導體產業競爭力被逐漸削弱。
與此同時，美國轉而積極扶持韓國和台灣的半導體企業以填補市場空白，兩地的半導體產業得以迅速成長。以台灣為例，先是1987年以IBM為首的美國大廠將製造專利授權給台積電，後有1988年Intel給台積電送來一筆大單，並對200多道工藝進行指導。
日本與韓國、台灣半導體產業在數十年間的此消彼長深刻地說明，美國的強勢干預也許無法如市場“無形之手”那般有效推動本國的產業發展，但在全球經濟競爭中切實發揮了關鍵作用。如今，美式干預再次介入全球半導體產業格局，台灣的角色卻發生了變化。
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