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| 台積電。（中評社 資料照） |
中評社台北6月24日電／研究機構Counterpoint Research今日發表全球半導體晶圓代工相關新聞稿指出，2025年第一季，全球半導體晶圓代工市場營收達720億美元，較去年同期成長13%，主要受惠於AI與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如3奈米與4奈米）與先進封裝技術的應用。台積電今年首季全球晶圓代工2.0市占率衝上35%新高，成長優於產業表現。
該機構分析，台積電憑藉其領先的先進製程與先進封裝能力，在第1季市占提升至35%，不僅穩固其市場主導地位，亦大幅領先整體產業成長幅度。
該機構分析，封裝與測試（OSAT）產業表現相對溫和，營收年增約7%；其中，日月光、矽品與Amkor因承接來自台積電AI晶片訂單的先進封裝外溢需求，受益明顯。
該機構分析，相較之下，非記憶體IDM廠商如NXP、Infineon與Renesas，則因車用與工業應用需求疲弱，營收年減3%，拖累整體市場成長動能。光罩（Photomask）領域則因2奈米製程推進與AI／Chiplet設計複雜度提升而展現出良好韌性。
Counterpoint Research研究副總監Brady Wang表示，台積電持續擴大其先進製程領先優勢，市占上升至35%，營收年增超過三成，領跑市場。相比之下，Intel雖憑藉18A/Foveros技術取得部分進展，Samsung在3奈米GAA開發上仍受限於良率挑戰。
Counterpoint Research資深分析師William Li則指出，AI已成為推動半導體產業成長的核心動力，正重塑晶圓代工供應鏈的優先順序，進一步強化台積電與先進封裝供應商在生態系中的關鍵地位。展望未來，晶圓代工產業將從傳統的線性製造模式邁向“Foundry 2.0”階段，轉型為一個高度整合的價值鏈體系。隨著AI應用普及、Chiplet整合技術成熟，以及系統級協同設計的深化，有望引領新一波半導體技術創新浪潮。 |
