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| 台積電。（中評社 資料照） |
中評社台北6月5日電／美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）4日在“國會”聽證會上表示，特朗普政府正在重新評估並協商前“總統”拜登時期的“晶片法”（CHIPS and ScienceAct）補助方案，部分原本承諾的資金可能面臨取消的風險。他還讚揚台積電是重談補貼的成功案例。
《路透社》的報導指出，盧特尼克在參議院撥款委員會中表示，拜登政府所核定的一些補助款“似乎過於慷慨”，目前政府正進行重新談判，以確保對美國納稅人最有利的結果。他強調，“所有的協議都將變得更好，唯有那些本就不該簽署的協議，才會被放棄。”
“晶片法”於2022年由拜登簽署，投入527億美元，旨在促進美國本土半導體製造與研發，降低對亞洲地區的依賴。此法案吸引多家國際半導體巨頭申請補助，包括台灣台積電、韓國三星與SK海力士，以及美國本土的英特爾與美光。
儘管補助協議已陸續簽署，實際資金撥付直到拜登卸任後才逐步展開。補助細節未完全公開，但撥款通常與企業擴建美國製造設施的承諾進度掛鉤。
盧特尼克特別點名台積電為成功協商的案例。他表示，台積電原本承諾投資650億美元在美國建廠，後來又追加1000億美元，使得政府能夠在不提高原定60億美元補助金額的情況下，達到更高的產業回報。
台積電於今年3月宣布額外投資1000億美元，但是否與補助協議重新談判有關，目前尚未獲得證實，該公司也尚未發表回應。
事實上，早在今年2月，《路透社》便報導白宮有意重談部分補助案，並可能延後部分撥款計劃。 |
