中評社北京5月20日電／據大公報報導，5月19日，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍在個人社交平台發布消息，小米自主研發設計的3nm（納米）制程手機處理器芯片“玄戒O1”即將亮相。這是中國大陸地區首次成功實現3nm芯片設計的突破，緊追國際先進水平，填補了在先進制程芯片研發設計領域的空白。受惠即將發布芯片技術細節，小米昨日（19日）股價表現強勢，早段低見49元，及後持續收復失地，尾市一度見52.45元，收市報52.35元，逆市抽升2.6%。
10年投入500億 成果比肩蘋果高通
小米將於本周四（22日）晚舉行小米戰略新品發布會，公布多款重磅新品，包括市場靜待以久的手機SoC芯片（系統級芯片）小米“玄戒O1”，還有小米首款SUV“小米YU7”，以及智能手機15S Pro和小米平板7 Ultra。在發布會前，雷軍在微博發文指出，小米於2014年開始芯片研發之旅。
據雷軍介紹，小米投入芯片研發歷時十年之久，自2014年就開始探索SoC芯片，遭遇挫折後，轉向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研發。在長期技術探索和積累後，小米於2021年再次啟動SoC芯片研發工作，以“10年投入500億元”的戰略決心，歷時四年打造出“玄戒O1”。這一重大創新突破，讓小米成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家可以自行設計3nm手機SoC芯片的科技企業。
“小米一直有顆‘芯片夢’……芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。”雷軍表示，總結第一次造芯的經驗教訓後，掌握先進的芯片技術，發現衹有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持小米的高端化戰略。
填補先進制程芯片研發設計空白
截至今年4月底，玄戒累計研發投入超過135億元（人民幣，下同）。雷軍指出，目前研發團隊已超過2500人，預計今年的研發投入將超過60億元。他認為，在目前內地半導體設計領域而言，無論是研發投入，還是團隊規模，小米芯片都排在行業前三，直言“如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。” |
